還記得新年剛過的2010年1月4日,半導(dǎo)體廠商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)加盟夏普與意大利Enel合作的薄膜硅型太陽能電池生產(chǎn)業(yè)務(wù)的消息傳來,當(dāng)時不只是太陽能電池專項記者,就連半導(dǎo)體專項記者也猛追這條新聞。
之后,三家公司在8月將投產(chǎn)時期從當(dāng)初計劃的2011年初推遲到了2011年下半年。計劃變更的原因之一在于Si原料價格的下跌使得競爭對手——晶體硅型太陽能電池的價格下落,薄膜硅型太陽能電池競爭力也相應(yīng)下降的緣故。
就像是展示薄膜硅型太陽能電池所處的困境似的,在夏普等變更計劃的前后,退出或推遲薄膜硅型太陽能電池業(yè)務(wù)的發(fā)表接二連三。美國應(yīng)用材料(Applied Materials,AMAT)退出整體解決方案(Turnkey Solution)業(yè)務(wù),三洋ENEOS太陽能也推遲了投產(chǎn)時間。
就當(dāng)人們感覺莫非薄膜硅型太陽能電池氣數(shù)已盡時,9月,瑞士歐瑞康太陽能(Oerlikon Solar)在國際學(xué)會“EU PVSEC”上發(fā)布了起死回生的內(nèi)容。該公司宣布,即將上市生產(chǎn)成本僅為0.5歐元/W的生產(chǎn)線“THINFAB”,這一數(shù)字甚至低于在降成本方面位居前列的全球產(chǎn)量冠軍——美國第一太陽能公司(First Solar)。推遲投產(chǎn)的三洋電機(jī)也在學(xué)會上發(fā)表了利用涂布工藝的生產(chǎn)成本削減技術(shù)的研究成果,一時間成為關(guān)注的焦點(diǎn)。
2011年,驗(yàn)證THINFAB在實(shí)際生產(chǎn)線上的生產(chǎn)成本估計會是業(yè)內(nèi)關(guān)心的大事。而且,在生產(chǎn)成本方面一直領(lǐng)先的第一太陽能公司會對THINFAB做出怎樣的反擊也值得關(guān)注。二者的競爭也許會使太陽能電池的價格進(jìn)一步下跌,從而加快普及的速度。
- 2010年太陽能電池盤點(diǎn):薄膜硅型的困境與機(jī)遇
- 理士國際組合營拓展四川動力電池市場
- IBM預(yù)測未來5年技術(shù)趨勢:電池續(xù)航時間增10倍
- 賽維欲尋臺企代工光伏電池 或難有結(jié)果
- 電池新貴“鋰源”牌電池 質(zhì)量穩(wěn)定 經(jīng)得起考驗(yàn)
- 3000億蛋糕指日可嘗 電池巨頭瞄準(zhǔn)新能源“錢景”
- 晶澳將向tenKsolar提供太陽能電池技術(shù)
- 重慶城西港區(qū)光伏產(chǎn)業(yè)項目集聚強(qiáng)勢崛起
- 中科英華新科研成果應(yīng)用到動力鋰電池領(lǐng)域
- 中國科技發(fā)展集團(tuán)向海外提供1.55兆瓦光伏組件
