iPhone5的A6處理器主邏輯板 高通公司4G LTE 芯片在右側
拆解網站表示iPhone 5的設計理念是更容易拆解，因此也更容易維修。iPhone 5配備了更大容量的電池，且采用了高通的4G LTE芯片。
根據iFixit網站的說明，iPhone 5在很多方面都與Iphone4S有很大的區別，包括屏幕更容易更換，以及機身背部的復古設計。
iFixit拆解網站購買了在澳大利亞墨爾本剛剛上市的iPhone 5。
由iFixit所述，Iphone5關鍵的改進方面有：
•比4s更易維修：拆解網站指出，iPhone 5可能是“我們見過的最容易維修的iPhone”
•4英寸的顯示屏：由于iPhone 5是從前向后打開，因此“更換顯示屏要比以前更加容易。相比之下，拆卸iPhone 4S顯示屏足足需要38步。”
•機身背部設計：機身背部類似于老版iPhone 3GS，“這個機身讓人聯想到iPhone 3GS，同時又保留了iPhone 4的邊緣設計。我們利用更簡易的顯示組件再現了 iPhone 3GS” iFixit如上表述。
•Home鍵的重新設計：新的home鍵集成了一個金屬支架，加強了轉換并減少常用鍵的損耗問題。
•大容量電池：iPhone 5的電池擁有較高的電壓，因此其容量大于iPhone 4S。詳細比較如下：iPhone 5電池：3.8V - 5.45Wh;Iphone4S電池：3.7V - 5.3Wh;三星Galaxy S III 電池：3.8V - 7.98Wh。
•4G/LTE: 4G LTE處理器采用高通MDM9615M LTE基帶。
•快閃記憶體存儲: 采用Hynix(海力士)提供的16GB快閃存儲,很可能代替三星，成為蘋果的下一個供應商。這也將證實過去的猜想。
•DRAM(動態隨機存儲器)：采用Elpida(爾必達)的LP DDR2 1GB 同步動態存儲器。Elpida，是日本破產的內存芯片制造商，美國的鎂光科技公司正試圖收購。
•傳感器：采用意法半導體L3G4200D(AGD5/2235/G8SBI)，低功耗的三軸回轉儀，與iPhone 4S和iPad 2相同。
•蘋果獨有的A6處理器：當然，Iphone5最關鍵的組件就是蘋果的A6處理器，這是蘋果獨有的技術，初步基準顯示其性能是蘋果A5處理器的兩倍。
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