自從今年1月的CES消費電子展上被公布之后，Palm Pre終于在6月6日上市。Palm Pre成為自iPhone之后最令人期待的新手機，其中一部分原因是因為該公司新任執(zhí)行主席Jon Rubinstein之前是蘋果的工程副總裁。
分析者的初步評論對該手機表達了贊賞，但指出其電池使用時間不足一天。根據(jù)Portelligent (位于奧斯丁)公司的拆解分析，該手機使用了一個可替換的1150毫安時的鋰離子電池。Portelligent是EE Times出版方TechInsights旗下一家公司。
其它高端智能機都采用了類似尺寸的電池，包括iPhone和第一部使用Google Android操作系統(tǒng)的手機HTC Dream。但是這些手機使用的是能量密度和售價都稍高的鋰離子聚合物電池。
Palm Pre的電池壽命會比其它手機更短，因為Palm的多任務WebOS系統(tǒng)執(zhí)行著比其它手機更多的后臺處理工作。另一個可能的原因是該手機內(nèi)部的一些硬件重復。
Palm公司在CES展會上表示，Palm Pre采用了TI OMAP 3430作為一個應用處理器。而拆解顯示，Palm Pre還采用了一個高通的6801處理器，這是一塊同樣包含了一個應用處理器的集成式基帶芯片。
另外一個圍繞著Palm Pre的懸疑是它采用了一個Cypress的CP6944多觸點顯示處理器。這款芯片是iPhone所用博康芯片和HTC Dream所用Synaptics芯片的新對手。
有意思的是，Cypress并未在其網(wǎng)站上提供一份關(guān)于該器件的數(shù)據(jù)清單，只是發(fā)布了一份與該器件尺寸類似但型號名稱不同的器件的資料。Portelligent首席分析師Jeff Brown表示：“這是我們第一次看到這款器件，而Cypress并沒有很多有關(guān)它的詳細資料。”
Pre采用了一個很新穎的方法，將其CDMA蜂窩無線電組件置于一張單獨子卡上。這可以幫助Palm快速開發(fā)出一個適用于Verizon等其它運營商的HSDPA網(wǎng)絡的新版本。
Brown說：“Palm的缺陷是采用了多達六個軟接頭。這會對成本和相關(guān)的組裝工作產(chǎn)生影響。”
Brown指出：“有了這種模塊化方案，Palm可以很快將該基帶芯片更換為一款支持GSM網(wǎng)絡的芯片。蘋果顯然從未想過要開發(fā)一個CDMA設計方案，因此不需要一個模塊化硬件設計。”
為了應對競爭對手，Pre至少在兩個方面削減了成本。相比于大多數(shù)手機上的雙面主板，它的主板是單面的。另外，它采用了一款據(jù)信來自Sony的3.1英寸顯示屏，小于iPhone的3.5英寸屏幕和HTC Dream的3.2英寸屏幕。
Portelligent及其他分析者仍在準備通過拆解來分析Pre的成本。市場研究公司iSuppli在4月底曾估測，包括軟件成本在內(nèi)該手機的原材料成本為170美元。
Pre內(nèi)部圖—照片
Pre所用的器件并未給分析師們帶來太多驚訝。Palm曾在CES展會上宣布將采用TI的3430處理器，這是德州儀器在智能手機領域贏得的首批大單之一。三星和高通分別供應了iPhone和HTC Dream所用的應用處理器。
TI需要這一動力。iSuppli表示，TI的應用處理器市場份額已經(jīng)從2007年的23%跌到了去年的16.8%。而由于iPhone中采用了三星的應用處理器，使得三星在該市場的份額日益加大，目前已經(jīng)緊隨TI之后以16.4%排名第二。
除此之外，Pre的主板使用的都是其它手機常用的器件，例如一塊Marvell的Wi-Fi芯片、CSR的藍牙器件、Kionix的三軸加速器、TI的功率管理器件和三星的NAND閃存。
Pre的獨立無線電板采用了一個相對較老的高通6801集成式基帶芯片和相應的高通收發(fā)芯片，但是它并沒有采用相對應的高通功率管理器件，而是代之以Maxim的8695芯片。
Brown表示，考慮到Pre沒有在高通的基帶芯片上采用集成式應用處理器，這款Maxim的芯片反映出Pre在降低成本上的嘗試。
Pre采用了高通基帶芯片上的AGPS功能。這意味著當Pre未連接到蜂窩式網(wǎng)絡時將不能進行定位。
無線電板上的其它器件包括一個Triquint公司的功率放大器、Avago公司的調(diào)節(jié)器和三星的閃存 — 這些都是在其它手機中常用的。Wi-Fi和藍牙功能則來自于主板上所用的Murat公司的一款模塊。
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